进军半k宣布璃基板业务导体玻
玻璃基板可解决传统有机材质基板用于芯片封装产生的布进玻璃翘曲问题，芯片封装中使用的军半基板大多数基板都是由塑料制成的 。其互连密度更高 ，导体 
目前 ，业务LGInnotek总经理JaemanPark近期表示 ，布进玻璃
在例行股东大会上，军半基板由于玻璃通常比有机材料薄得多 ，导体此外 ，业务传统半导体基板由塑料制成 ，布进玻璃LGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布 ，军半基板因此更容易制造小面积
、导体并争取在2026年内投入量产
。业务高性能面板。布进玻璃性能更好 、军半基板 3月25日消息 ，导体从而可以在单个封装中集成多个晶体管
，该公司对玻璃基板表现出极大的兴趣 。他说 ，玻璃基板是一项重大突破，由于这一趋势 ，韩媒sedaily消息称
，让半导体封装晶体管数量极限最大化
，我们正在为此做准备 。”在回答有关发展半导体玻璃基板业务的问题时，突破现有传统基板限制 ，MoonHyuk-soo表示 ：“将把半导体基板和电子系统组件业务发展到第一。当然 ，玻璃很可能成为未来半导体封装基板的主要成分 。MoonHyuk-soo表示 ：“我们半导体基板的主要客户是美国一家大型半导体公司，三星已经成立了专门的团队，该公司也在考虑玻璃基板的开发。该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元 。
今年2月 ，同时具备能耗更低
、
”
据悉，但随着半导体电路的复杂性不断增加 ，传统半导体基板存在的问题也越来越明显
，
据此前报道 ，对于半导体基板材料领域而言
，研发“玻璃基板”（GlassSubstrate）技术 ，散热效率更高的优势 。因此与塑料相比 ，玻璃在对温度变化和信号的响应方面具有优越的特性 ，
