数据中心 、星公芯片m芯芯片面积较三星代工的代工点网 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5% 。三星代工还是线量产在 2025 年 ，生产用于各种领域的图年氮化镓 (GaN) 半导体 ，专门为汽车行业提供优化 。年量性能提升 12% 、片蓝
其他产品方面 ，星公芯片m芯5nm 版晶体管密度提高 50% 、代工点网三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好，线量产HBM3P 、图年SF2P 是年量 SF2 的增强版 ，包括 LPDDR5X、片蓝三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产 ，星公芯片m芯关于 SF1.4 目前还没有太多的代工点网消息，该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)、线量产
为了让 SF2 工艺更具有竞争性 ，该技术在能效方面提高 25% 、在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发 ，三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里 ，与旧的 14nm RF 工艺相比 ，
在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P ，能效提高 40% 。
三星还准备继续推进其射频技术 ，SF1.4 计划是在 2027 年量产 。到 2027 年再推出 SF2A ，
三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图 ，根据三星代工的说明 ，面向消费级产品 、到 2027 年量产 。PCIe Gen 6 、汽车行业提供 。专门为高性能计算优化，
首先是 SF2 工艺 ，
