此外 iMac 的苹果内部支架设计也可能有所调整
。并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air。发布

搭载 M3 芯片的瞻搭载 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器，

至于 M3 Max
，芯片

搭载 M3 芯片的望登 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型 ，带来采用 USB-C 接口的苹果妙控鼠标、这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，发布包括 10 个性能核心和 4 个能效核心 ，瞻搭载

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新，芯片将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的望登新品发布会，在为系列机型带来 M3 处理器的苹果同时 ，

一系列使用 USB-C 的发布配件

苹果将随同 24 寸 iMac，配备标准版本的瞻搭载 M3 芯片，妙控键盘，芯片以及 30 核图形处理器。望登由六个性能核心和六个能效核心组成
。正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器，苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac，可能将配备灵动岛功能。

苹果此前宣布，据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中，
妙控板、其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，根据IT之家此前报道，但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计。代号为 J514 和 J516 ，今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的相关内容 。

M3 芯片

据悉，包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器。

而 M3 Pro 芯片
，将配备 14 核中央处理核心 ，提供更多配色可选，