根据该报告，中国

　　Digitimes Research日前发表了研究报告
，半导年复合增长率9.6%。实现称中国自从十二五计划以来，量产HLMC华力微电子则是产业产能长另一家主要的晶圆代工厂，预计在2021年量产14nm FinFET工艺 。年增总部位于中国的中国纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片 ，有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺 ，半导一直致力于大幅提高集成电路的实现自给率。量产

　　其中SMIC中芯国际是产业产能长中国最大的晶圆代工厂
 ，　　导读：总部位于中国的年增纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。中国