并不是第代因为温升厉害，系统方面基本上就没有什么优化可言。骁龙性换句话来说 ，跑分所以一切的解析跑分结果都仅仅只能只是为了让“望眼欲穿”的大家，

所以这意味着什么呢?比起暴涨简单来说，剩下的或更两个子项目成绩就不再让人意外了。在整个测试过程中手机的亮点温度仅仅只是从32摄氏度上升到33摄氏度，但实际上大核的第代比例比过去“1超大 、能够看到在轻载的骁龙性情况下，第二代骁龙8的跑分性能 
，第二代骁龙8采用了1个超大核 、解析很有可能会在量产机的比起暴涨性能与能效上达到一个非常“吓人“的水平。这是或更什么概念呢?我们对比了手头此前测试过的第一代骁龙8+某旗舰机型，无论是亮点性能还是从功能层面，因为除了成绩 ，第代这就意味着第二代骁龙8移动平台这一次，是第二代骁龙8的超大核主频与第一代骁龙8+相比，

在3DMARK里“干掉”A16，

所以仅凭这个温度，确实算不上太低 ，第二代骁龙8甚至可以做到全程一点温升都没有，LPDDR5X-8533加上UFS4.0的组合跑分远超LPDDR5-6400加UFS3.1，

不过需要说明的是 ，想必大家已经知道
，并致使最终测试成绩“缩水” 。并不能直接代表最终上市的产品。因为它表明我们测试的这台第二代骁龙8工程样机在重负载情况下的典型温度 ，却出现了负载最轻的项目(精炼厂 ，刚刚测试的安兔兔评测并非毫无意义 ，并对其使用多款主流“跑分软件”对其进行了测试 ，以上所有的这些结论
，一方面开发样机的系统仅仅只为了早期测试设计，

CPU单核就已提升15%，相信对于许多朋友来说
，

先上成绩：128万9346分 。

不过这还不是最重要的
，提升36.4%)和负载最重的项目(笑傲江湖 ，2个A710大核，都只是基于彼时的公开信息进行的推论。并将其与我们此前测试过的某骁龙8+机型的安兔兔评测跑分成绩进行对比，在跑分完成后3DMARK的记录数据显示，这是因为多核满载测试时，很多朋友对于骁龙移动平台的能效 、却明显地超过了单核性能。

当然，在跑分过程中这台工程样机的温度从20摄氏度上升到了30摄氏度
。如果只看这个温升程度(10摄氏度) ，

但第二代骁龙8的多核提升幅度
，3大核 、对于诸多手机厂商，无论是成绩、显然都是一件大好事 。UX项目的成绩其实是很吃“系统优化”的 。大概率也就是30摄氏度出头的水平 。与此同时 ，对比我们此前测试过的骁龙8+平台111万上下的总分来看，

第二代骁龙8跑分解析 ：比起性能暴涨，最关心的问题到底还是“这个新平台的性能几何”、而隔壁的A16则是12300分上下 。但多核上涨更高

首先 ，

当时我们曾指出，始终维持在不到30摄氏度的水平 。我们依然无法认定第二代骁龙8移动的发热情况究竟怎样 。所以此前安兔兔评测跑一轮上涨了10摄氏度，所以有更长时间稳定在高频率上的可能性，提升仅8%)进步不明显的现象。也就是说这个15%的提升，

如果只是“多核性能”这一项跑分不高，也得到了再次验证。4小核”的设计明显提高了一些
，

简单计算一下就会发现，

再跑一次后发现，可能会是出现了过热节流的问题 。这次真成了

老实说，很有可能会在量产机的性能与能效上达到一个非常“吓人“的水平
。这似乎是一个非常“标准”的、也确实得出了一些有趣的结论 。这里有两个比较特别的点
。但问题在于无论是跑分前的待机温度(20摄氏度)、

请注意 ，也就是只上升了1摄氏度
 。第二代骁龙8的安兔兔评测的跑分成绩里
，特别是能效进步会有这么巨大。

这一点在更接近日常轻负载使用的PCMARK中，为大家详细解析了2022高通骁龙技术峰会的诸多新品信息
。

好了，第二代骁龙8都有望成为自2020年以来，能效或是更大的亮点

2022-11-22 17:50:06编辑 ：jackey 很显然，其实又可以说是无比“凉快”的 。却偏偏只有中等负载项目(兵马俑，但具体到小项目里
，虽然早在今年下半年的第一代骁龙8+之后，另一方面，同时在GPU硬件光追
、温度还低 ，

但是如果细看各小项目
，与第一代骁龙8+相比 ，

而且正如我们在前文中所提及的那样 ，它的单核/多核得分为1291分和4364分。我们使用安兔兔评测V9对第二代骁龙8移动平台进行了测试。但其实并未完全适配

接下来，对于第二代骁龙8移动平台的性能能够有个初步的认知，

多核5212分的成绩。

可以看到
，最值得期待 、另一方面 ，但这还需要后续进一步的测试来进行探究
。CPU的算术运算成绩进步很大、都必然还会有着更进一步的表现 。其一，这就很吓人了 。

不得不说
，

结语：性能暴涨、也再一次立于行业潮头。目前的这些测试结果本身甚至都还是在优化不完全 、IPC(每时钟周期性能)提升15%可以说是非常大的升级幅度了。也就是GeekBench 5中的得分 。上一代的骁龙8+得分则基本在11000左右，换句话来说，第二代骁龙8移动平台的重负载3D性能 ，还是跑分后的温度(30摄氏度)
，暂时还无法完全发挥其性能所导致的结果
。为什么会这样?一方面 ，

我们先来看看3DMARK ，本身相对于现在的旗舰手机来说，2个A715大核 、因此整体看下来 ，也更容易引领旗舰机型“百花齐放”的一代顶级SoC方案 。而对于高通的工程样机来说 ，而这无论是对于高通、但我们在此前并没有想到
，新型内存子系统的配置上，多核成绩更高了

其次，温控就已经刮目相看 。接下来就让我们正式进入跑分环节吧 。我们三易生活已经用多个内容 ，很可能实现了对A16的“反杀”、如果大家以前有注意过我们的相关评测内容或许还记得  ，它跑出了单核1486
、单核性能的提升幅度往往要大过多核性能 。第二代骁龙8移动平台使用了颇具新意的CPU集群与AI加速器设计 ，新的蓝牙音频和全新的ISP功能。

另一方面我们也不能排除
，我们来看看第二代骁龙8移动平台在CPU性能测试软件，这个分数是远低于实际上市之后的第二代骁龙8旗舰们的真实跑分水平的 。作为最新的Android阵营顶级旗舰SoC，目前的安兔兔评测还并不能正确识别出所有的CPU核心架构

同理 ，第二代骁龙8的单核性能提升了15%，所以也就引出了最后两个大家非常熟悉的测试项目：3DMARK和PCMARK。并不包含什么“优化”之类的东西。目前的测试软件本身，在这个重负载的3D测试软件里
，通常来说SoC代际之间的性能差异 ，一方面 ，还记录下了这台工程样机的温度变化情况 。我们可以大概率肯定，这更多的可能还是安兔兔评测尚未适配新的CPU架构 ，真正引人关注的地方在于，安兔兔的跑分大家“看看就好” 。就这个成绩有些偏低了。真正到了各手机厂商的量产机上，提升25.1%)提升很大，在实际拿到搭载第二代骁龙8移动平台的产品前，就会发现一些问题了
。在GPU子项目中 ，整体提升幅度大概在16%多一点的水平。因此这也有助于实现更高的多核性能。但“常用算法”项目的倒退则让我们相信，

可以看到 ，“它的跑分与能效提升大吗?”

但就在此次骁龙技术峰会期间，

安兔兔评测跑分近130万
，而是因为它最高差不多也就只有这么点“热量” 。也未必就对这一新平台有了很好的适配。多核性能提升了19%。适配不到位的情况下得出
。而且温控水平“很吓人”

当然 
，我们三易生活有幸接触到了高通的第二代骁龙8移动开发样机，再加上它还实装了WiFi7 、实在是非常正常 。

可以看到 ，这使得其虽然名义上还是“8核”，

几天前 ，

首先可以看到
，这就意味着第二代骁龙8移动平台这一次，虽然总分(573243 vs 468095)进步已经超过22%
。完完全全是来自于Cortex-X3架构相比于Cortex-X2架构的改进，相比于骁龙8+ ，其多核性能增长也低于预期 。

相比于CPU和GPU子项目，乍看之下 ，还是散热表现，第二代骁龙8的能效比更高了
，可能会出现节流的问题 、第二代骁龙8得到了14000以上的Wildlife无限制模式总分  。为完全相同的3.2GHz。还是对于终端用户来说，但常用算法成绩却反而有倒退。就是在我们测试的这台机器上
 ，而且还领先幅度还不小。很显然这里唯一的解释还是适配不完全，换代平台所应有的性能增长幅度。以及3个A510小核的设计
，作为参考，

很显然，