百度昆 将代芯片仑AI度合作三星电工生产子与百
时间:2026-07-15 15:09:04 分类: 来源:
三星电子的星电I芯14纳米工艺技术和Interposer-Cube封装解决方案
。于2018年7月4日正式推出
。百度这些高性能芯片采用了百度XPU架构 ，合作Interposer-Cube封装解决方案是将代三星电子自己的2.5D封装技术 ，每个芯片被放置在一个封装中以具有更高的工生传输速度和更小的封装面积 。 三星电子针对高性能计算而优化的产百代工解决方案可将电源完整性和信号完整性提高至少50%。将在明年初为百度代工生产基于14纳米工艺的度昆AI芯片昆仑,这是三星电子与百度之间的首次代工合作。“百度昆仑”是星电I芯百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片 ，可广泛用于行业各个领域 。百度
此次代工生产的合作是昆仑818-300和昆仑818-100 AI芯片
， 三星电子在12月18日宣布，将代用于将SoC芯片和高带宽存储芯片集成在硅中介层上 。工生该技术的产百特征在于，度昆