该芯片也是高通基于 Arm 的，可能有些使用甲骨文云平台的计划用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器，2017 年高通推出适用于服务器的推出高通 Centriq 芯片，基于 PCIe)

采用 9470 针脚的适用 LGA 插槽 ，

目前大多数服务器使用的于服都是 x86 架构的处理器，坏消息是器网已经挺长时间了 ，尺寸为 98.0×95.0mm

支持双槽配置
 ，骁达频率可达 3.85GHz  。龙处理器率可蓝点不幸的包含是 2018 年相关计划就被取消了。也就是颗内双 CPU

基于台积电 N5P 工艺

高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的核频 Arm 芯片
，好消息是高通高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消，

下面是计划传闻中的 SD1 芯片规格：

• 架构 ：Oryon
• 核心数：80 颗
• 频率：3.8GHz
• 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
• 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议，

  

  这款服务器 Arm 芯片的推出具体推出时间暂时不清楚  ，不过潜在市场还是适用很大的 。但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的简报，Android Authority 发布的独家消息称，这些芯片将被用于笔记本电脑和平板电脑
  。包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片，所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早，

  高通的目标当然不仅限于桌面市场，

  本周高通推出了适用于 Windows on Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片，不知道今年会不会推出。

  

  现在高通正在卷土重来，该芯片基于 Oryon 架构、提供 80 颗 CPU 内核 、