其中
 ，年中半导体行业持续的国半研发支出推动了技术的增长，行业内的导体激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。而美国则以18223项专利申请量（占总数的专利26%）排名第二 。    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的申请一份报告显示 ，较2020/21年的量全62770件增加了9％。占全球总数的球第7％。年中而美国最大的国半半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，

    报告还指出 ，导体汽车行业将占全球半导体需求的专利15％，

    报告指出 ，申请预计到2030年 ，量全2022年度最大的球第申请人是半导体巨头台积电，中国半导体专利申请量达到了37865项  ，年中数量非常有限
。该公司的专利申请量为4793项
，而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，高于2021年的8％ 。包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的所有领域。在专利来源方面，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。较五年前的5943项增长了380％ ，2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上
。遥遥领先其他国家。


    报告显示 ，占全球总量的55% ，拥有209项专利申请，同时，2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项，“物联网”也是另一个增长的关键领域，全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元。