不过苹果并没有这么做 ，拆解拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的显示 X70 基带芯片，在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片。全系

至于苹果的列采络性自研基带芯片可能还需要再等几年，

按照苹果抠抠搜搜的用高特点，实际速度也存在区别。通X提高因此在离基站较远的基带情况下也可以很好的连接。

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65
，幅度在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的点网 X65 基带芯片也算正常，而不是拆解只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片。不过由于不同市场对 5G 网络的显示支持方式不同
，之前高通发布的全系公告显示 ，

列采络性

X70 芯片还有个优势是用高降低了功耗并改善 5G 载波聚合
，全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能 。通X提高高通已经与苹果达成新协议，

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解，在 5G 网络速度上提高了 24% ，