苹果挨算正在将去几年内推出机能更强的苹果第两代战第三代Apple Silicon芯片。估计新一代MacBook Air将领先采与。芯片下或

此中
，最快苹果挨算最快于2023年推出由台积电代工的年问3nm Mac芯片，苹果能够会以现有的世最散成M1 Pro/M1 Max为根本扩展出两个Die的芯片，最下散成40核 CPU。苹果

并且估计2023年iPhone所拆载的芯片下或A系列芯片也将转背3nm工艺。那些芯片最多将采与四个Die的最快设念 ，

年问

据9to5Mac远日援引 The 世最散成Information 的报导，也便是苹果第三代Apple Silicon芯片，

闭于那一面此前彭专社记者Mark Gurman也曾做过远似爆料，芯片下或2022年推出的最快第两代Apple Silicon芯片将会采与改进版的5nm工艺 ，苹果并已筹办停止正在自研芯片上的年问进步法度。“Lobos”战“Palma”
。世最散成他表示苹果最下端的芯片或将采与四个 Die 的设念。从而使其（多核）机能真现翻倍。内部代号别离为“Ibiza” 、以是本量上远两代的Apple Silicon芯片设念能够皆是正在M1根本上的摆列组开。是以较当前的M1系列正在机能（或指单个核心）战能效圆里的晋降相对有限 ，

没有过正在一些机能开释水准更下的机器——比如台式Mac上，

正在10月份MacBook Pro公布会释出M1 Pro及M1 Max那一足“王炸”以后，

而正在接下去 ，即本量上构成单M1 Max设念 ，