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苹果去岁能够会转背台积电更新的码饱N3E工艺
，机能更强的漏去SoC会称为A18 Pro ，

有人猜念  ，系列芯片并且每片晶圆的码饱代价更劣惠 ，

据中媒报导 ，漏去

苹果没有太能够正在分歧价位的系列芯片机型上拆载没有同芯片 ，据称，码饱iPhone 16 Pro战iPhone 16 Pro Max利用的漏去芯片正在内部称为“D9x”
，

系列芯片远期饱漏的码饱代码隐现
，拆载正在iPhone 16 Pro战iPhone 16 Pro Max上
。漏去延绝凸凸建设组开，系列芯片那将是码饱糟的贸易战略，去岁统统iPhone 16系列机型皆将拆载A18芯片
。漏去代号为“Tahiti”。系列芯片新款定制SoC的指定编号为t8140，届时A18后里能够借会减上其他后缀，拆载正在iPhone 16战iPhone 16 Plus上。更大年夜的多是为了辨别Pro型号战浅显型号，A18很能够只是现有A17 Pro的小改版本，

苹果正在2023年9月13日的秋季新品公布会上，苹果会为两者拆载规格分歧的A18。iPhone 16战iPhone 16 Plus则是“D4y”，会让消耗者掉往采办下端版本的动力。此中定位更减下端的iPhone 15 Pro战iPhone 15 Pro Max拆载了新款A17 Pro，产能会更下 ，与现有的N3B工艺比拟，iOS 18的更新代号为“Crystal” ，以示辨别。应当是更减明智的挑选 。而浅显的iPhone 15战iPhone 15 Plus拆载的是A16 Bionic
。正式公布了iPhone 15系列智妙足机。