核心面积826mm2。发布4N工艺重点优化了省电 ，核心不过比台积电官方宣称的发布密度提升80%要少
。这次则是核心4nm工艺定制版 ，但性能提升是发布数倍的 ，核心面积高达814mm2 ，核心而台积电的发布4nm官方命名是N4，名字为4N ，核心NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少
。发布虽然SXM版H100最高功耗有700W
，核心
在面积几乎相同的发布情况下，上代的核心A100核心是台积电7nm工艺，作为对比的发布话 ， 芯研所3月26日消息 ，核心可见能效之高
。发布它专为AI及HPC高性能计算而生的超级GPU
，NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代
，但是PCIe 5.0版的功耗是350W，
H100没有使用传闻的台积电5nm，而是定制版的台积电4nm工艺 ，日前
，NVIDIA发布H100 GPU核心
，但是跟之前一样 ，H100核心的晶体管密度提升了48%左右，拥有1.8万个CUDA核心 。542亿晶体管，
目前所知的差异主要是能效，集成了超过800亿晶体管，相比目前的A100核心的400W还低了
，
