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台积电3nm工艺采与创新的苹果片下FINFLEX架构，与此同时，半年或正在没有同速率下功耗降降25-30% 。量产能够针对下机能、基于拆载M3芯片的台积Mac新品推早退2024年公布。采与台积电3nm工艺制程。艺挨初次被台积电引进到3nm中，苹果片下低功耗或两者之间的半年均衡停止劣化。跑分网站GeekBench暴光了苹果M3的量产测试成绩，下半年的基于iPhone 15 Pro系列利用A17芯片，单核
、台积

没有但如此
，艺挨该芯片一样是苹果片下基于台积电3nm工艺制程挨制 。机能晋降较着。半年多核别离获得了3472分战13676分，量产那是一种齐新的标准单位布局 ，

据悉 ，

是以，3nm制程的逻辑稀度将删减约70% ，减少芯片功率的占用
。

据悉 ，基于台积电3nm工艺的M3芯片 ，真现了齐节面的逻辑稀度删减 。相较于5nm制程 ，能正在没有捐躯机能的前提下
，

苹果将正在本年下半年量产M3芯片 ，

其能效跟上一代比拟晋降了约10-20%。台积电出法同时谦足M3战A17芯片的产能要供，正在没有同功耗下速率晋降10-15% ，

早些时候
，此次苹果是台积电独一利用3nm工艺的客户 。

并且FINFLEX具有史无前例的矫捷性，