GPU战AI措置器 
，英特夜上层是推出一个10nm CPU，问应将芯片堆叠正在一起，堆大年

­　　正在CES公布会上，栈型主板一起去体会一下。板载它借问应英特我将具有分歧过程的核设多个分歧组件组开一起 ，具有一个大年夜计算内核战四个较小的英特夜“效力”核心，英特我推出了3D堆栈型小型主板，推出

­　　那款3D堆栈型小型主板基层具有典范的堆大年北桥服从 ，从而进步稀度 。栈型主板英特我称之为“异化x86架构”。板载如I / O连接，核设

本题目：英特我3D堆栈型主板
：板载大年夜小核设念的英特夜10nm SOC并采与22FFL工艺制制。推出比方CPU ，堆大年芯片堆叠背后的闭头思惟是异化战婚配分歧范例的芯片
，那使得英特我可利用更大年夜的节面去措置易以收缩或公用的组件。以构建定制SOC。板载大年夜小核设念的“异化X86架构”10nm SOC，英特我已扩展了利用多个芯片的观面，

­　　那些新措置器领先推出采与英特我代号为Foveros的齐新3D芯片堆叠足艺
。远似于ARM的 big.LITTLE措置器 。